Ürün stokta yok

Name: BGA Reballing Stencil Template Steel Rounded Rectangle Hole for IOS Cell Phone CPU Tin Plant
SKU: 68356192f67ec701f22bfecf
Availability: OutOfStock

BGA Reballing Stencil Template Steel Rounded Rectangle Hole for IOS Cell Phone CPU Tin Plant

Benzer ürünler

Kaynak ve lehim ekipmanları – Lehim Aksesuarları

Fiyat ₺223

Fiyat ₺842

Telefon CPU BGA Reballing Şablonu Reball Yeniden İşleme Şablonu Samsung A60 için Ekran?A90

Telefonlar, Akıllı telefonlar &İletişim – Mobil Telefon Tamir Kiti

Japon Çeliği Telefon BGA Reballing Şablon Seti iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Mantık Kartı Onarım Aracı Aletler için Lehim Şablonu

Fiyat ₺235

Telefon BGA IC Çipleri Tamiri için Evrensel BGA Reballing Şablonu Çok Fonksiyonlu Kalay Filesi Lehim Şablonu

Daha fazlasını göster

BGA Reballing Stencil Template Steel Rounded Rectangle Hole for IOS Cell Phone CPU Tin Plant — tüm dünyaya ücretsiz teslimat ile online ürün satın alın!

Mevcut renkler:

Kaliteli malzemeler:

Yüksek kaliteli fotoğraflar ve gerçek müşteri yorumları.

Büyük beden aralığı:

Avrupa, BDT, İsrail ve Avustralya genelinde teslimat

Uluslararası ürün yelpazesi

Uygun siparişler için para iadesi ve 7/24 müşteri desteği

Yeni müşterilerin ilk alışverişine özel indirim