Plantilla BGA Reballing Acero Agujero Rectangular Redondeado para CPU de Teléfono Celular IOS Plantar Estaño

Característica: 1. RÁPIDO Y PRECISO: Posee velocidad de estañado rápido, la plantilla de bolas no cambia a alta temperatura, con posicionamiento preciso 2. SIN PEGARSE NI ESQUINAS ROTAS: Usando el proceso de corte parcial, hay muchas ranuras IC en el cuerpo principal de la plantilla, lo que puede prevenir eficazmente que los IC pequeños se peguen al estaño y proteger los IC pequeños de las esquinas rotas. 3. COMPACTO Y PORTÁTIL: Las plantillas de reballing BGA vienen con un aspecto compacto, son portátiles, fáciles de usar y duraderas. 4. MODELO APLICABLE: CPU aplicable para A11, modelos de producto aplicables para IPX, para IP 8 y para IP8P 5. ACERO INOXIDABLE RESISTENTE A LA CORROSIÓN: La malla de material de acero inoxidable posee resistencia a la corrosión, buenas propiedades mecánicas, alta resistencia Especificación: Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA Material del producto: Acero inoxidable Espaciado: 0,12 mm Aplicable CPU: Para A11 Modelos de Producto de Adaptación: Para IPX, para IP 8 y para IP8P. Lista de paquetes: 1 x Plantilla para Reballing BGA RÁPIDO Y PRECISO: Posee velocidad de estañado rápido, la plantilla de bolas no cambia a alta temperatura, con posicionamiento preciso SIN PEGARSE NI ESQUINAS ROTAS: Usando el proceso de corte parcial, hay muchas ranuras IC en el cuerpo principal de la plantilla, lo que puede prevenir eficazmente que los IC pequeños se peguen al estaño y proteger los IC pequeños de las esquinas rotas. COMPACTO Y PORTÁTIL: Las plantillas de reballing BGA vienen con un aspecto compacto, son portátiles, fáciles de usar y duraderas. MODELO APLICABLE: CPU aplicable para A11, modelos de producto aplicables para IPX, para IP 8 y para IP8P ACERO INOXIDABLE RESISTENTE A LA CORROSIÓN: La malla de material de acero inoxidable posee resistencia a la corrosión, buenas propiedades mecánicas, alta resistencia